A közelmúltban Ye Zhenhua kutatócsoportja, a Kínai Tudományos Akadémia Sanghaji Műszaki Fizikai Intézetének Infravörös Képalkotó Anyagok és Eszközök Kulcslaboratóriumának professzora összefoglaló cikket publikált "Az infravörös fotoelektromos detektorok határai és az innováció trendje" című folyóiratban. Infravörös és milliméteres hullám.
Ez a tanulmány az infravörös technológia hazai és külföldi kutatási helyzetére összpontosít, és az infravörös fotoelektromos detektorok jelenlegi kutatási gócpontjaira és jövőbeli fejlesztési irányaira összpontosít.Először is bemutatjuk a SWaP3 koncepcióját a taktikai mindenütt jelenlétre és a stratégiai nagy teljesítményre.Másodsorban a fejlett, harmadik generációs infravörös fotodetektorok ultranagy térbeli felbontásával, ultranagy energiafelbontással, ultranagy időbeli felbontással és ultranagy spektrális felbontással, valamint az infravörös detektorok műszaki jellemzői és megvalósítási módjai kerülnek áttekintésre, amelyek megkérdőjelezik a határt. elemezzük a fényintenzitás érzékelési képességét.Ezután a negyedik generációs, mesterséges mikroszerkezetre épülő infravörös fotoelektromos detektor kerül terítékre, és főként a többdimenziós információfúzió megvalósítási megközelítései és technikai kihívásai, mint a polarizáció, a spektrum és a fázis bemutatása.Végül a chipen belüli digitális frissítés a chipen belüli intelligencia szempontjából az infravörös detektorok jövőbeli forradalmi trendje kerül megvitatásra.
A dolgok mesterséges intelligenciájának (AIoT) fejlődésével a trend gyorsan népszerűvé vált különböző területeken.Az infravörös információ összetett érzékelése és intelligens feldolgozása az egyetlen módja annak, hogy az infravörös érzékelési technológiát több területen is népszerűsítsék és fejlesszék.Az infravörös detektorok egyetlen érzékelőből többdimenziós információfúziós képalkotássá és intelligens infravörös fotoelektromos detektorokká fejlődnek a chipen.A fénymező moduláció mesterséges mikrostruktúráival integrált infravörös fotodetektorok negyedik generációja alapján egy transzformatív infravörös fotodetektort fejlesztettek ki a chipen belüli infravörös információgyűjtéshez, jelfeldolgozáshoz és intelligens döntéshozatalhoz 3D halmozással.Az on-chip integráción és az intelligens feldolgozási technológián alapuló új intelligens információfeldolgozó fotodetektor a chipen belüli pixelszámítás, a párhuzamos kimenet és az eseményvezérelt alacsony energiafogyasztás jellemzőivel rendelkezik, ami nagymértékben javíthatja a párhuzamos, lépésszámítást és intelligens szintű jellemzőkivonás és egyéb fotoelektromos érzékelőrendszerek.
Feladás időpontja: 2022. március 23